CVD/PVDCMP蚀刻
半导体
先进的半导体设备在高温、真空、等离子体和超洁净环境中运行。陶瓷材料的纯度、热稳定性和精度直接影响芯片的良率和可靠性。
先进的半导体设备在高温、真空、等离子体和超洁净环境中运行。陶瓷材料的纯度、热稳定性和精度直接影响芯片的良率和可靠性。
半导体设备和工艺（例如离子注入系统、离子源组件、PVD/CVD反应室、薄膜沉积和光刻机）大量使用先进的陶瓷和光学玻璃元件。
我们采用包括Al₂O₃、AlN、SiC、石英和Zerodur在内的材料，开发定制原型元件，旨在提供长期的性能和可靠性。
凭借我们先进的五轴加工能力和多年的制造经验，我们可以将您的具体设计要求转化为高精度元件，并为半导体原型开发提供强有力的支持。
我们的先进陶瓷元件广泛应用于半导体设备，包括光刻系统、等离子刻蚀设备、CVD/PVD沉积腔、晶圆制造工具和薄膜沉积系统。
我们先进的 5 轴加工技术和多年的经验使我们能够生产出平面度高达 1 μm 的半导体元件。
在半导体制造中，材料选择至关重要，它直接关系到能否确保高精度、热稳定性、耐化学腐蚀性和超洁净性能。以下几种先进陶瓷和玻璃材料广泛应用于晶圆加工、蚀刻、沉积和检测系统。
以下示例展示了我们为半导体设备及相关高精度应用而定制的精密陶瓷结构件。
我们的加工服务为半导体制造工艺提供高价值、高精度的定制陶瓷组件。
| 能力 | MACOR | 氮化铝 | 氧化铝 | 碳化硅 | 氮化硅 |
|---|---|---|---|---|---|
| 平面度 | 0.002mm | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm |
| 同心度 | 0.005mm | 0.005mm | 0.005mm | 0.005mm | 0.005mm |
| 圆柱度 | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm |
| 平行度 | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm |
| 最小壁厚 | 0.05 | 0.1 | 0.1 | 0.2 | 0.4 |
| 最小孔径 | 0.05 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.3 |
| 最小槽宽 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.5 | 1.0 |
| 最小螺纹 | M1.2 | M1.6 | M1.6 | M1.6 | M2.0 |
| 粗糙度 | Ra0.03 μm | Ra0.03 μm | Ra0.02 μm | Ra0.005 μm | Ra0.005 μm |
| 喷砂 | 3.0 | 3.0 | 3.0 | 2.0 | 2 |
| 能力 | 肖特微晶玻璃 | 其他玻璃 |
|---|---|---|
| 平面度 | 1/20 λ | 0.001mm |
| 同心度 | 0.005mm | 0.005mm |
| 圆柱度 | 0.001mm | 0.001mm |
| 平行度 | 0.001mm | 0.001mm |
| 最小壁厚 | 0.2 | 0.2 |
| 最小孔径 | 0.1 | 0.1 |
| 最小槽宽 | 0.3 | 0.2 |
| 最小螺纹 | M2.0 | M2.0 |
| 粗糙度 | Ra0.005 μm | Ra0.002 μm |
| 喷砂 | 3 | 3 |
声明：实际可实现的公差可能因材料特性、零件几何形状和尺寸而异。
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